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  • DP150-JJ-11L

    DP150-JJ-11L

    產(chǎn)品型號(hào):DP150-JJ-11L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為1.5mm,總長(zhǎng)度為11mm、針的兩端的頭型為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP100-XX-13.1L

    雙頭探針DP100-XX-13.1L

    產(chǎn)品型號(hào):DP100-XX-13.1L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為1.0mm,總長(zhǎng)度為13.10mm
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP021-XX-5.7L雙頭探針

    DP021-XX-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):021-XX-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.21mm,總長(zhǎng)度為5.7mm
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP020-XX-11L雙頭探針

    DP020-XX-11L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):020-XX-11L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.20mm,總長(zhǎng)度為11mm
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP031-JU-5.7L雙頭探針

    DP031-JU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP031-JU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP031-JJ-5.7L雙頭探針

    DP031-JJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP031-JJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP031-BJ-5.7L雙頭探針

    DP031-BJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP031-BJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP026-UJ-5.7L

    雙頭探針DP026-UJ-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-UJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP026-UB-5.7L

    雙頭探針DP026-UB-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-UB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP026-JU-5.7L

    雙頭探針DP026-JU-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-JU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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