中國(guó)移動(dòng)公布對(duì)首批5G芯片測(cè)試

近日中國(guó)移動(dòng)對(duì)3款主流5G芯片廠商進(jìn)行評(píng)測(cè)對(duì)比，包括海思 、高通 以及聯(lián)發(fā)科技 。其中 Balong5000和M70是2/3/4/5G多模 modem，X50是5G單模modem，另外，中國(guó)移動(dòng)還對(duì)Mate 20X、中興Axon10、OPPO Reno 5G版本、vivo NEX以及小米MIX3、三星S10+，6款5G手機(jī)和中國(guó)移動(dòng)先行者一號(hào)、華為5G CPE Pro、中興5G CPE MC801等3款5G CPE進(jìn)行了整體評(píng)測(cè)。 今天中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了2019年智能硬件質(zhì)量報(bào)告。在該報(bào)告中公布了業(yè)界首份5G終端評(píng)測(cè)。評(píng)測(cè)產(chǎn)品覆蓋了3款5G芯片、6款5G手機(jī)和3款5G CPE。測(cè)試顯示，5G手機(jī)與CPE終端的用戶體驗(yàn)接近商用條件，但在天線性能、整體續(xù)航方面還需要重點(diǎn)提升。中國(guó)移動(dòng)還表示，華為Mate 20